华硕H170-PLUS D3评测：经典DDR3平台的性价比之选

华硕H170-PLUS D3采用标准的ATX板型，尺寸30.5×21.8cm，黑色PCB搭配棕色插槽，整体风格沉稳务实。主板布局清晰，CPU插槽周围空间充裕，便于安装大型散热器。PCI-E插槽、内存插槽均采用华硕SafeSlot加固技术，提升耐用性。

I/O背板提供丰富的视频输出接口，包括VGA、DVI和HDMI，满足多屏需求。USB接口方面，背板配备4个USB3.0和2个USB2.0，内置额外4个USB3.0和4个USB2.0，扩展能力充足。音频接口采用镀金设计，减少信号干扰。

华硕H170-PLUS D3基于Intel H170芯片组，支持LGA 1151接口的第六代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器。内存方面提供4条DDR3 DIMM插槽，最大容量64GB，支持双通道DDR3 1866(OC)/1600/1333MHz，兼容市面主流DDR3内存。

存储扩展方面，主板配备1个M.2接口（支持PCIe 3.0 ×4和SATA模式）和4个SATA III接口，满足高速SSD和大容量硬盘需求。PCI-E插槽包括2条PCI-E 3.0 X16（单卡X16，双卡X8/X8）和2条PCI-E X1，支持AMD CrossFireX双卡交火。

在基准测试中，搭配Core i5-6500处理器和DDR3 1600 8GB×2内存，华硕H170-PLUS D3表现出稳定的性能释放。CPU-Z单核得分约420，多核约1900；Cinebench R15多核约550cb。内存读写带宽分别约24GB/s和17GB/s，延迟约60ns，表现中规中矩。

游戏测试方面，搭配GTX 1060显卡，《英雄联盟》1080P最高画质平均帧率180+，《绝地求生》1080P中画质平均80帧左右。M.2接口的SSD连续读写速度可达1500MB/s以上，系统响应迅速。整体性能足以应对日常办公和主流游戏需求。

华硕H170-PLUS D3采用七相数字供电设计，搭配高品质电感与电容，为CPU提供稳定电流。在AIDA64 FPU拷机测试中，搭配Core i5-6500，整机功耗约130W，CPU温度控制在65℃以内，供电区域温度约50℃，散热表现良好。

主板芯片组散热片面积适中，日常使用温度约40℃。BIOS中提供Q-Fan控制功能，可自定义风扇曲线，在静音与散热间取得平衡。整体发热量较低，即使机箱风道一般也能稳定运行。

华硕H170-PLUS D3目前售价约899元，适合已有DDR3内存并希望升级至第六代平台的用户。它提供了M.2接口、USB3.0等主流功能，七相供电足以应对非K系列处理器。相比Z170主板，H170不支持CPU超频，但价格更低。

如果你追求性价比，且不打算超频或使用DDR4内存，这款主板是理想选择。建议搭配i5-6500或i3-6100处理器，组建一套均衡的日常使用或轻度游戏主机。对于新装机用户，更推荐同价位支持DDR4的B150主板。