华硕H170M-PLUS主板深度评测：性能稳定的Intel H170微型ATX之选

华硕H170M-PLUS采用Micro ATX板型，尺寸为24.4×22.7厘米，适合中小型机箱安装。主板整体设计简洁，黑色PCB搭配蓝色和白色插槽，视觉效果稳重且专业。布局合理，内存插槽和PCI-E插槽间距适中，方便用户安装大型显卡及散热器。

接口部分丰富且分布均匀，背板配备1个USB3.0 Type-C接口、6个USB3.0接口和6个USB2.0接口，满足多设备连接需求。视频输出接口包括VGA、DVI和HDMI，兼容多种显示设备。整体做工考究，细节处理精细，体现华硕一贯的高品质标准。

华硕H170M-PLUS搭载Intel H170芯片组，支持LGA 1151插槽的第六代Intel Core i7/i5/i3、Pentium及Celeron处理器，兼容14nm工艺CPU。内存方面，提供4个DDR4 DIMM插槽，支持双通道DDR4 2133MHz内存，最大容量64GB，满足高负载应用需求。

扩展接口丰富，包括2个PCI-E 3.0 x16显卡插槽和2个PCI-E x1插槽，支持AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术。存储接口方面，配备1个M.2接口、1个SATA Express接口及6个SATA III接口，支持RAID 0、1、5、10功能，满足多样化存储需求。

华硕H170M-PLUS在性能表现上表现稳定，支持Intel第六代14nm处理器，能够满足主流游戏和办公应用的需求。集成Realtek ALC887 8声道音效芯片和Intel I219V千兆网卡，保证了良好的音频体验和网络连接稳定性。

多显卡支持AMD Quad-GPU CrossFireX技术，适合需要多显卡加速的用户。BIOS采用UEFI AMI，支持ASUS EZ Flash 2和CrashFree BIOS 3功能，提升系统稳定性和用户体验。综合性能评分为47，属于中高端主板水平。

华硕H170M-PLUS采用七相供电设计，确保CPU供电稳定，有助于提升系统整体稳定性和寿命。主板设计合理，有效支持散热器安装，保证CPU及关键芯片组的温度控制。

虽然主板本身没有主动散热装置，但合理的布局和优质的用料使其在中等负载下功耗表现良好。配合机箱风扇，能够有效维持系统温度，适合普通用户及游戏玩家的日常使用需求。

华硕H170M-PLUS主板以其稳定的性能和丰富的接口配置，适合预算有限但追求性能和扩展性的用户。支持多种第六代Intel处理器和DDR4内存，满足主流游戏和办公需求，是性价比不错的选择。

建议用户根据自身需求选择合适的CPU和内存搭配，充分利用主板的多显卡支持和存储扩展功能。考虑到其Micro ATX尺寸，适合中小型机箱，适合组建紧凑型高性能电脑。