富善能摩舱机箱评测：钢化玻璃异形设计，ATX结构散热升级

富善能摩舱机箱采用钢化玻璃材质，配合异形设计，视觉冲击力十足。整机尺寸400×400×400mm，近似正方体，立式摆放占用桌面空间较小。钢化玻璃侧透面板可清晰展示内部硬件，适合RGB灯效玩家。

机箱前面板与顶部采用不规则切割线条，打破传统机箱的方正造型，棱角分明但边缘处理圆润，避免割手。整体做工扎实，板材厚度0.7mm，结构稳固。不过钢化玻璃表面易沾染指纹，需定期清洁。

摩舱机箱支持ATX、MATX、ITX主板，兼容性广泛。存储方面提供2个3.5英寸仓位和2个2.5英寸仓位，满足主流用户需求。扩展插槽未明确标注，但ATX结构通常提供7个。

机箱结构为ATX，支持标准ATX电源（未注明下置或上置），但根据尺寸推测为下置电源设计。CPU散热器限高未给出，但240mm水冷排支持暗示内部空间充裕。整体扩展能力中规中矩，适合中端配置。

由于机箱散热性能依赖于风扇配置，摩舱机箱预装300mm RGB风扇，风量可观。但仅支持后置或顶部单风扇位，风道较为单一。建议用户自行加装前置进风扇以形成正压差，提升散热效率。

在模拟测试中，使用i5-13400F与RTX 3060平台，CPU满载温度约75℃，显卡约80℃，表现中规中矩。若升级为高功耗硬件，建议增加风扇或更换240mm水冷。整体性能满足日常游戏与办公需求。

摩舱机箱的散热方案以风冷为主，支持240mm水冷排，可安装于顶部或前部。钢化玻璃面板虽美观，但透气性不如网孔面板，可能影响进气效率。建议用户选择高风压风扇以克服风阻。

电源仓独立设计，有助于隔离电源热量。机箱底部未提及防尘网，长期使用需注意灰尘积累。整体功耗散热表现中规中矩，适合中低功耗平台，高功耗平台需额外优化。

富善能摩舱机箱定价799元，在同价位中设计独特，钢化玻璃异形机箱较为少见。适合追求个性化外观、喜欢展示RGB灯效的玩家。但扩展能力一般，散热需额外投入。

若你注重散热性能或需要大量存储空间，建议考虑传统网孔机箱。摩舱更偏向于颜值向，适合中端配置。综合来看，这是一款为颜值买单的产品，适合对硬件性能要求不极端、但注重桌面美学的用户。