Intel 酷睿i5 4670深度评测：经典四核，性价比之选

Intel酷睿i5 4670采用经典的LGA 1150封装，尺寸仅为37.5×37.5mm，与上一代LGA 1155平台相比，针脚布局略有调整，但整体安装方式保持一致。盒装版本附带原装散热器，散热器采用铝挤鳍片搭配下压式风扇，高度适中，兼容多数机箱。

CPU顶盖印有Intel标志、型号以及序列号，金属拉丝质感明显。虽然核心面积不大，但顶盖厚度适中，能有效保护核心并辅助散热。整体做工延续Intel一贯的高水准，简洁而实用。

酷睿i5 4670基于22nm Haswell架构，原生四核心四线程，不支持超线程技术。基础频率3.4GHz，睿频最高可达3.8GHz，三级缓存6MB。内存支持双通道DDR3 1600/1333MHz，最大容量32GB，带宽25.6GB/s。

集成Intel HD Graphics 4600核显，基础频率350MHz，动态频率最高1200MHz，支持DirectX 11.2/12、OpenGL 4.3，可输出4K分辨率（HDMI 1.4下4096x2304@24Hz）。此外还支持Quick Sync Video、无线显示等多媒体技术，满足轻度办公和影音需求。

在CPU性能方面，i5 4670的单核性能得益于Haswell架构提升，日常办公、网页浏览、视频播放等场景流畅无压力。多核性能虽不及同代i7，但四核心足以应对主流游戏和轻度渲染。在Cinebench R15测试中，多核分数约450cb，单核约140cb，表现中规中矩。

核显HD Graphics 4600在1080p低画质下可运行《英雄联盟》《CS:GO》等轻度游戏，但面对3A大作则力不从心。搭配入门级独立显卡（如GTX 1050 Ti）后，游戏性能大幅提升，在1080p中高画质下可流畅运行多数网游。

i5 4670的热设计功耗（TDP）为84W，在当年属于主流水平。搭配原装散热器，待机温度约30-35°C，满载烤机温度约70-75°C，噪音控制尚可。如果更换百元级塔式散热器，温度可再降低5-10°C，为超频留出空间（虽然锁倍频，但可小幅度外频超频）。

由于采用22nm工艺，功耗表现优于上一代32nm产品。在轻度负载下，CPU功耗可降至30W左右，节能效果明显。整体发热量不大，对电源和机箱散热要求不高，适合升级老旧平台。

对于今天的用户而言，i5 4670作为二手处理器仍有其价值。如果预算有限，且主要用途为办公、影音、轻度游戏，搭配一张二手GTX 960或RX 560显卡，即可组成高性价比的入门主机。注意主板需为LGA 1150接口，如B85或H81芯片组。

但若追求更强性能，建议考虑新一代i3（如12100F）或Ryzen 5，它们在单核和多核性能上均有显著提升，且支持DDR4内存。i5 4670更适合作为怀旧平台或特定场景下的低成本升级方案，而非主力机首选。