Intel酷睿i5 4670深度评测：经典四核再战江湖

Intel酷睿i5 4670采用标准的LGA 1150封装，尺寸为37.5×37.5mm，与上一代LGA 1155不兼容。盒装版本附带原厂散热器，整体设计简洁，顶盖印有Intel标识和产品序列号，便于识别。

与如今流行的开盖设计不同，i5 4670的顶盖与PCB之间采用钎焊导热，散热效率较高。不过，由于内部仍使用硅脂，长期使用后可能需要更换导热介质以维持最佳性能。

i5 4670基于22纳米Haswell架构，原生四核心四线程，基础频率3.4GHz，单核睿频可达3.8GHz，三级缓存6MB。支持DDR3-1600内存，最大容量32GB，内存带宽25.6GB/s。

集成Intel HD Graphics 4600显卡，基础频率350MHz，动态最高1200MHz，支持DirectX 11.2/12、OpenGL 4.3，可输出4K@60Hz画面。此外，还支持Quick Sync Video、无线显示等多媒体技术。

在Cinebench R15测试中，i5 4670多核得分约450cb，单核约150cb，与同代i7相比多线程差距明显，但单核性能接近。实际游戏场景中，搭配GTX 1060可流畅运行《英雄联盟》《CS:GO》等网游，3A大作则需降低画质。

办公应用方面，i5 4670处理Word、Excel、Photoshop等软件游刃有余，视频剪辑轻度使用亦可胜任。但面对多任务或现代高负载应用，四线程的局限开始显现，建议搭配固态硬盘提升响应速度。

i5 4670热设计功耗(TDP)为84W，实际满载功耗约80-90W，搭配百元级风冷即可轻松压制。原装散热器在默认频率下噪音较低，但超频或长时间高负载时温度可达70-80℃，建议更换塔式散热器。

得益于22纳米工艺，待机功耗仅10W左右，节能表现不错。但Haswell架构的FIVR（集成电压调节器）会增加发热，导致核心温度略高于同代AMD产品，不过整体仍属正常范围。

目前i5 4670二手价格约200-300元，搭配H81/B85主板和DDR3内存可组建低成本平台。适合预算有限、主要玩网游或办公的用户。但需注意，该CPU不支持DDR4和M.2 NVMe，扩展性受限。

若追求更高性能，建议考虑i7 4770或E3-1230 v3，多线程提升明显。对于新装机用户，更推荐i3-12100F等现代处理器，单核更强且支持DDR4/5，平台寿命更长。