Intel酷睿i5 670深度评测：32nm双核旗舰的经典余晖

Intel酷睿i5 670采用LGA 1156接口，与第一代酷睿i7/i5共享平台。CPU顶盖为金属材质，表面印有Intel Core i5标识和型号信息，整体做工扎实。由于是散片版本，没有原装散热器和包装，但CPU本体保存完好，触点清晰。

CPU背面密布1156个触点，排列整齐。Clarkdale核心采用MCP（多芯片封装）设计，将CPU核心和集成显卡（45nm）封装在同一基板上，因此芯片面积较大。这种设计在当时颇具前瞻性，为后续集成显卡的发展奠定了基础。

酷睿i5 670基于32nm制程的Clarkdale架构，原生双核心四线程，支持超线程技术。默认主频3.46GHz，通过Intel睿频加速技术可提升至3.73GHz，三级缓存4MB，总线采用DMI规格，热设计功耗（TDP）为73W。

内存方面，CPU集成双通道DDR3内存控制器，支持DDR3 1066/1333频率，最大容量16GB。此外，它集成了Intel HD Graphics显示核心，频率733MHz，支持Intel清晰视频技术和双显示输出。指令集方面支持SSE4.1/4.2，并具备AES新指令，增强数据加密性能。

在当年，酷睿i5 670凭借高频率和超线程技术，单核性能非常突出。在Cinebench R11.5测试中，单核得分约1.5pts，多核约3.0pts，足以流畅运行Windows 7和主流办公软件。游戏性能方面，搭配中端独立显卡（如GTX 460）可应付多数1080p游戏，但受限于双核，在《战地3》等新游戏中会出现瓶颈。

集成显卡性能较弱，仅适合基础显示和视频播放，不支持DirectX 11，无法运行现代3D游戏。与同代的i5 760（四核）相比，多线程性能差距明显，但在单核敏感的应用中表现接近。总体而言，i5 670是一颗偏重单核效率的处理器，适合对频率敏感的用户。

酷睿i5 670的TDP为73W，在当年属于主流水平。实际满载功耗约65-70W，待机功耗仅10W左右。由于集成显卡和内存控制器，整体功耗略高于同代的i5 750（四核，95W），但发热控制尚可。使用原装散热器即可压制，但散片通常需要自行搭配散热器。

散热方面，推荐搭配百元级塔式散热器（如玄冰400），即可将满载温度控制在60℃以下。Clarkdale核心的发热点集中在CPU Die和GPU Die之间，散热器底座需覆盖整个芯片区域。总体而言，功耗和散热对现代平台用户来说不是问题。

目前酷睿i5 670散片在二手市场价格约50-80元，性价比较低。对于老平台升级用户，如果主板是LGA 1156且预算有限，可以考虑作为替代品。但更推荐选择四核的i5 760或i7 860，多核性能提升明显，价格仅贵几十元。

对于新装机用户，完全不建议购买。同价位可买到更新的赛扬、奔腾甚至入门级锐龙，性能、能耗比和接口兼容性都远超i5 670。如果你是收藏爱好者或想体验第一代酷睿，那么这颗CPU具有一定历史意义，但作为日常使用已不推荐。