乔思伯RM2迷你机箱评测：铝合金小钢炮的颜值与妥协

乔思伯RM2采用全铝合金材质，主体和侧板均为1.8mm阳极铝板，其余部分为1.5mm，整体质感出色。立式结构搭配银色或黑色配色，简约而不失科技感。209×302×341mm的小巧尺寸使其能轻松融入桌面环境，适合追求桌面整洁的用户。

前面板无任何开孔，仅保留电源键和USB3.0接口，整体感强。然而，这种设计也意味着进风口只能依赖底部和侧面缝隙，对散热有一定影响。侧板采用螺丝固定，拆卸方便，但内部空间紧凑，走线需要耐心规划。

乔思伯RM2支持ATX、MATX和ITX主板，但CPU散热器限高仅95mm，显卡限长290mm，这意味着只能使用下压式散热器或水冷，且显卡选择受限。存储方面提供1个3.5英寸和2个2.5英寸仓位，满足基本需求。扩展插槽4个，USB3.0接口2个，音频接口齐全。

电源位设计在主板下方，支持标准ATX电源。但用户反馈显示，电源风扇若朝下安装，会与CPU散热器抢风，形成负压，影响散热效率。建议将电源风扇朝上安装，从机箱外吸气，但这样会牺牲防尘效果。

在默认配置下，RM2的散热风道存在明显缺陷。前置仅有1个120mm风扇位，且该风扇前方被面板密封，只能起到内部空气搅动作用，无法引入冷空气。电源风扇若朝下，则与CPU散热器形成对流冲突，导致CPU区域积热。

实际测试中，使用65W TDP的APU搭配原装散热器，待机温度约40°C，满载可达80°C以上。若升级显卡（如RTX 3060），显卡热量无法有效排出，机箱内部温度会迅速升高。用户改造案例显示，通过反转电源风扇和调整机箱风扇位置可改善散热，但原装状态下性能表现一般。

RM2的散热设计是其主要短板。机箱无顶部或侧面风扇位，唯一的前置风扇位还被面板遮挡，导致冷空气只能从底部和尾部缝隙进入。电源位设计在CPU上方，若电源风扇朝下，会与CPU散热器形成竞争关系，降低散热效率。

建议用户使用低功耗平台（如APU或i3级别），并选择下压式散热器。若必须使用独立显卡，建议将电源风扇朝上安装，改为从机箱外部吸气，同时将前置风扇改为出风，形成负压风道。但这样会增加灰尘进入，需定期清理。

乔思伯RM2适合对外观有较高要求、且使用低功耗平台的用户。其铝合金材质和精致做工在同价位中罕见，但散热和扩展性上的妥协也显而易见。如果你打算组建一台高性能游戏机，RM2可能不是最佳选择。

推荐搭配：APU平台（如Ryzen 5 5600G）或低功耗i3处理器，使用下压式散热器，并购买定制模组线以改善走线。若预算充足，建议考虑乔思伯U3或U4，它们拥有更合理的风道设计。