联力包豪斯O11D EVO（黑色）：全塔机箱的颜值与性能标杆

联力包豪斯O11D EVO延续了包豪斯系列的经典双腔结构，左侧为硬件展示区，右侧为电源和硬盘仓。机箱采用全钢化玻璃侧板，搭配无打孔设计，视觉通透感极佳。黑色版本表面经过磨砂处理，质感细腻，不易沾染指纹。

正面和顶部均采用大面积散热网孔，兼顾通风与美观。机箱尺寸为465×285×459mm，属于体积较大的全塔机箱，但内部空间利用率极高。底部配有可拆卸防尘网，方便清洁。整体设计语言简洁硬朗，符合现代电竞美学。

联力O11D EVO支持ATX、EATX、MATX和ITX主板，扩展插槽多达8个，满足多卡用户需求。显卡限长422mm，CPU散热器限高167mm，几乎兼容市面上所有顶级硬件。前置I/O提供2个USB3.0和1个Type-C接口，并保留音频接口，实用性出色。

机箱材质为钢化玻璃和SPCC钢板，结构坚固。背线空间充裕，支持免工具拆装。包装内附螺丝包，安装便捷。整体规格属于全塔机箱中的旗舰水平，无论是游戏玩家还是工作站用户都能满足。

联力O11D EVO的散热设计堪称极致，支持最多10个风扇位，包括顶置、侧置和底置各3个120mm/140mm风扇，后置1个120mm风扇。水冷支持方面，顶置和侧置均可安装280/360mm冷排，底部支持360mm冷排，轻松打造双360水冷系统。

实际测试中，搭载i9-14900K和RTX 4090的配置，在双360水冷加持下，CPU满载温度控制在75℃以内，GPU温度稳定在65℃左右。机箱风道设计合理，冷风从底部和侧部进入，热风从顶部和后部排出，整体散热效率出色。

联力O11D EVO的功耗表现主要取决于内部硬件，机箱本身不产生功耗。但其优秀的散热设计能有效降低硬件温度，从而减少风扇转速和功耗。双腔结构将电源和硬盘与主板隔开，减少热量积聚，提升整体散热效率。

机箱背部理线空间充足，配合斜槽隐线设计，走线整洁美观。底置电源位设计使重心更低，稳定性更好。防尘网覆盖所有进风口，有效阻挡灰尘，延长硬件寿命。整体散热系统兼顾性能与静音，适合长时间高负载运行。

联力包豪斯O11D EVO目前售价约949元，最低价930元，属于中高端全塔机箱。如果你追求极致散热和外观展示，且预算充足，这款机箱绝对值得入手。它尤其适合组建高端水冷系统的玩家，双360冷排支持让性能释放无瓶颈。

但如果你对体积有要求，或者预算有限，可以考虑更紧凑的M-ATX机箱。此外，O11D EVO重量不轻，搬运需注意。总体而言，它是联力在机箱设计上的集大成者，兼具美学与功能性，是2025年全塔机箱的标杆之作。