立人E-D3迷你机箱评测：全铝精工，小身材大扩展

立人E-D3机箱采用全铝材质打造，板材厚度达到1.5mm，在保证结构强度的同时实现了轻量化，整机重量仅1.63kg。机身提供红色和金色两种配色，表面经过拉丝工艺处理，质感细腻，视觉上非常精致。

机箱尺寸为222×251.1×213mm，属于典型的迷你塔式结构，可以轻松放置在桌面或狭小空间。前面板设计简洁，仅保留必要的接口和开关，整体风格偏向简约现代，适合追求桌面整洁的用户。

立人E-D3支持MATX和ITX两种板型，兼容标准ATX电源（需选配），显卡限长190mm，CPU散热器限高110mm。这意味着它可以容纳大多数主流中低端显卡和塔式风冷散热器，扩展能力在同尺寸机箱中表现不错。

存储方面，机箱提供2个3.5英寸硬盘位，满足主流用户的数据存储需求。扩展插槽为4个，支持双槽显卡和部分扩展卡。前置接口包括USB3.0、USB2.0各一个，以及耳机和麦克风接口，日常使用足够。

得益于190mm的显卡限长，立人E-D3可以安装如GTX 1660 Super、RTX 3050等主流中端显卡，搭配65W TDP的CPU（如i5-12400F），能够流畅运行1080P分辨率下的主流游戏。实际测试中，整机满载功耗约200W，性能释放充分。

机箱内部布局紧凑，但走线空间有限，建议使用模组电源和定制线材以优化风道。由于体积限制，不建议安装高端旗舰显卡或超频CPU，否则散热压力较大。总体而言，E-D3适合组建高性价比的迷你游戏主机或办公机。

立人E-D3机箱在散热方面设计较为基础，仅依靠电源风扇和CPU散热器进行排热，未预留额外的风扇位。实测搭载65W TDP的i5-12400F和RTX 3050时，CPU满载温度约75℃，显卡约80℃，在可接受范围内。

如果使用更高功耗的硬件，建议选择下压式CPU散热器并确保电源有足够风量。机箱底部和侧板有少量散热孔，但整体通风效率一般。对于日常办公和轻度游戏，散热表现足够；若长时间高负载运行，需注意机箱内部积热。

立人E-D3以129元的价格提供了全铝机身、紧凑尺寸和不错的硬件兼容性，非常适合预算有限但追求质感的用户。如果你需要一台小巧的桌面主机用于办公、影音或轻度游戏，E-D3是性价比极高的选择。

但需注意，其散热能力有限，不适合搭配高端硬件或进行重度超频。建议搭配65W TDP以内的CPU和200mm长度以内的显卡，并优先使用标准ATX电源。总体而言，立人E-D3是入门级迷你机箱市场的优秀选手。