硕一CH1+机箱评测：玻璃侧透与极致散热的完美结合

硕一CH1+采用立式ATX结构，整体线条硬朗简约。黑色SPCC钢材机身搭配左侧大面积钢化玻璃侧板，能够清晰展示内部硬件布局，适合喜欢RGB灯效或追求整洁走线的玩家。前面板为全金属冲网设计，兼顾通风与防尘，I/O接口位于顶部，提供USB 3.0和USB 2.0各一个，以及音频接口，布局合理方便。

机箱尺寸为441x276x419mm，属于标准中塔体积，可容纳ATX、M-ATX和ITX主板。玻璃侧板采用四角螺丝固定，开合顺畅，内部空间充裕。整体做工方面，SPCC板材厚度适中，边缘经过折边处理，安装时不易割手，在同价位产品中属于中上水平。

硕一CH1+支持标准ATX电源，CPU散热器限高160mm，显卡限长410mm，这意味着市面上绝大多数高端风冷散热器和旗舰级显卡（如RTX 4090）都能轻松装入。主板兼容ATX、M-ATX和ITX三种规格，为用户提供了灵活的升级空间。

扩展接口方面，提供USB 3.0和USB 2.0各一个，满足日常数据传输需求。机箱内部提供了多个走线孔，便于背部理线。虽然未标配风扇，但预留了丰富的风扇位和冷排位，后续扩展潜力巨大。整体来看，CH1+的规格在300元以内价位段颇具竞争力。

CH1+的风道设计遵循经典的前进后出原则。前面板可安装3个120mm或2个140mm风扇，后置1个120mm风扇，顶部和底部同样支持多风扇安装。这种多风扇布局能够形成强大的正压差，有效降低CPU和GPU温度。实测在安装6个120mm风扇时，机箱内部风量充足，硬件温度控制良好。

水冷支持方面，顶部可安装360mm或280mm冷排，前部也可安装360mm冷排，后部支持120mm冷排。这意味着用户可以选择高端一体水冷来压制旗舰CPU，而不用担心兼容性问题。对于追求极致散热的用户，CH1+提供了充足的扩展空间。

我们使用一套中高端配置（i7-13700K + RTX 4070 Ti）进行装机测试。在默认风扇配置下（前2后1），待机CPU温度约35°C，GPU约40°C；双烤15分钟后，CPU温度稳定在85°C，GPU约75°C，表现符合预期。如果加装顶部和底部风扇，温度可再降低3-5°C。

电源仓独立设计，将电源与主板区域隔离，有助于独立散热。背部理线空间约20mm，轻松收纳多余线材，保持内部整洁。整体散热性能在同价位机箱中属于优秀水平，足以应对绝大多数消费级硬件的散热需求。

硕一CH1+以289元的售价，提供了玻璃侧透、长显卡支持、360水冷兼容等核心卖点，非常适合预算有限但追求外观与性能的DIY玩家。如果你正在组装一台中高端游戏主机，且对散热和扩展性有一定要求，这款机箱值得考虑。

不过，机箱未标配风扇，需要额外购买。另外，玻璃侧板为螺丝固定，不如磁吸式方便。但瑕不掩瑜，CH1+在300元价位段综合实力强劲，尤其适合注重性价比和未来升级空间的用户。推荐搭配3-4个风扇和360水冷使用，以发挥最佳性能。