Tt CORE G3评测：小身材大能量，ATX机箱的极致紧凑之选

Tt CORE G3采用立式ATX结构，整体尺寸为454×140×371mm，宽度仅140mm，属于典型的窄体机箱。黑色SPCC钢板材质搭配简洁的前面板，表面无过多装饰，仅保留必要的开机键和I/O接口，整体风格低调务实。侧透面板采用亚克力材质，虽不如钢化玻璃通透，但有效控制了重量和成本。

机箱内部布局紧凑，电源前置设计（需配合延长线）是最大特色，这使得主板倒置安装，显卡通过转接线垂直放置，有效缩短了机箱纵向长度。不过，这种设计也带来一些争议：用户反馈ATX主板扩展槽被限制为2个，且CPU散热器限高仅110mm，对高端风冷兼容性较差。

CORE G3支持ATX、MATX、ITX主板，提供2个3.5英寸和2个2.5英寸硬盘位，满足基本存储需求。显卡限长310mm，可容纳多数中高端显卡；CPU散热器限高仅110mm，这意味着只能使用下压式或小型塔式散热器，对高端风冷用户不友好。扩展插槽仅2个，限制了多卡用户。

接口方面，前置提供2个USB3.0和2个USB2.0，以及耳机/麦克风接口，属于主流配置。机箱材质为SPCC钢板，厚度一般，用户反馈铁皮偏薄，尤其是主板托架部分强度不足。产品重量4.2kg，在同尺寸机箱中属于较轻水平，便于搬运。

得益于电源前置设计，CORE G3内部风道较为独特：电源独立风道，主板区域则依靠前置和顶置风扇位散热。官方支持前置2×120mm和顶置2×120mm风扇，以及前置240mm水冷排。实际测试中，搭配240水冷和120mm风扇，可有效压制i5级别处理器和RTX 3060显卡的发热。

但用户反馈显示，部分用户遭遇开机黑屏问题，怀疑与附带的PCIe转接线兼容性有关。有用户更换第三方转接线后问题解决。此外，由于机箱宽度限制，显卡竖装时与侧板距离较近，可能影响散热效率。整体而言，性能表现中规中矩，适合中低功耗平台。

在功耗测试中，CORE G3搭配i5-12400F和RTX 3060，满载功耗约250W，机箱内温度控制良好：CPU最高72℃，显卡最高68℃。但若使用高端CPU如i7-13700K，受限于110mm散热器限高，只能使用下压式散热器，温度会明显升高，建议搭配240mm水冷。

噪音方面，标配风扇在低负载下安静，高负载时风切声较明显。用户可自行更换静音风扇。防尘设计方面，前置和顶置有吸附式防尘网，清洁方便。整体散热能力满足主流配置，但极限超频或高功耗平台需谨慎。

Tt CORE G3售价约359元，定位于追求紧凑ATX机箱的用户。其最大优势是在小体积内实现了ATX主板和长显卡的兼容，适合空间有限的桌面。但缺点同样明显：CPU散热器限高110mm、扩展插槽仅2个、铁皮偏薄，以及潜在的PCIe转接线兼容性问题。

推荐给使用MATX或ITX主板、搭配下压式散热或240mm水冷、且不追求多卡扩展的用户。若你计划使用高端风冷或需要多PCIe设备，建议考虑其他机箱。总体而言，CORE G3是一款特点鲜明但取舍明显的产品，适合特定需求的玩家。