根据你的配置和需求，以下是一些低成本且有效的优化方案：
1. **重新涂抹导热硅脂**：这是性价比最高的操作。推荐使用信越7921或霍尼韦尔7950相变硅脂，约30-50元。注意涂抹均匀，薄薄一层即可，避免过多导致导热不良。
2. **优化机箱风道**：检查机箱内部线缆是否杂乱，影响空气流通。将线缆整理到背板。另外，可以尝试将前置风扇转速调高，后置风扇转速略低，形成正压差，减少灰尘进入。同时确保散热器风扇朝向正确（向机箱后部吹风）。
3. **调整风扇曲线**：在BIOS或软件中设置更积极的温度-转速曲线。例如，在70°C以下保持较低转速（40%），70-80°C线性提高到80%，80°C以上满速。这样在低负载时静音，高负载时保证散热。
4. **降低环境温度**：确保机箱远离热源，如暖气片。夏季可以打开空调，或者将机箱侧板打开（但会增加灰尘）。
5. **降压降频**：在BIOS中适当降低CPU核心电压（offset -0.05V到-0.1V），或者限制功耗墙（PL1=180W，PL2=200W），可显著降低温度，性能损失很小。
以上方法综合使用，预计能将满载温度降低5-10°C，总花费不超过100元。