首先纠正一个常见误区：硅脂并不是越厚越好，相反，越薄越好。硅脂的作用是填充CPU顶盖和散热器底座之间的微观凹凸，排除空气（空气导热系数极低，仅0.026W/m·K），从而降低接触热阻。硅脂本身的导热系数远低于铜（约400W/m·K）或铝（约200W/m·K），所以理想情况下，硅脂层越薄越好，只要能填满缝隙即可。
不同硅脂性能差异大的原因主要在于导热填料的种类和比例。普通白色硅脂通常使用氧化锌、氧化铝等金属氧化物，导热系数在1-5W/m·K之间。而高端硅脂如Arctic MX-4、Noctua NT-H1等，采用微米级氮化硼、碳化硅或纳米碳纤维等填料，导热系数可达8-10W/m·K。顶级液态金属则使用镓基合金，导热系数高达70W/m·K以上，但导电且有腐蚀性。
硅脂的导热原理是：填料颗粒之间相互接触形成导热通路，硅油作为载体帮助填料均匀分布。性能取决于填料的导热能力、颗粒大小和形状，以及填充率。高性能硅脂通常填料比例更高、颗粒更细，但也会增加粘度，更难涂抹。
针对你的i7-10700和玄冰400，待机40度、烤机80度属于正常范围，但如果你觉得偏高，可以尝试更换一款中等价位的硅脂，比如Arctic MX-4（约30元）或Thermal Grizzly Kryonaut（约50元），涂抹时用刮板或指套均匀涂开，厚度以隐约看到金属底色为宜。注意不要涂太多，否则反而会降低导热效率。